次世代高機能光学フイルム 研究開発 HHGroupは、市場ニーズにマッチした耐衝撃性・透明性・耐候性・耐熱性を持つフイルム素材を常に厳選し続けています。それらの表面に各種の先端化学材料を超精密コーテング技術により付加します。私達は、これらの素材と加工技術の複合技術の研究開発を更に進めて参ります。次世代大型ディスプレイ製品には超精密電子回路を有するタッチパネル（ＴＰ）フイルムが求められています。素材開発、精密なコーテング加工技術は私達<Made in Japan>ブランドから作りだされています。近未来の電気自動車の楽しさに、この次世代フイルムテクノロジーが大きく役立つことでしょう。
電子材料 研究開発 新開発の可溶性ポリイミド液（SPI樹脂)は、熱伝導性フィラーと相溶性が高く低温処理が可能になり本来のポリイミドの持つ特性をフルに発揮出来します。従来、パワー半導体に使われている絶縁シートの代替品として注目されています。この高放熱性ポリイミド液は、スクリーン印刷・ディスペンサー塗布も可能な為、製品取付コスト・薄型化・熱伝導性向上等の大きなメリットを発揮します。更に撥水性溶媒に溶解する新設計で太陽電池向けにチクソ性・連続印刷・微細パターン成形性能を飛躍的に向上させています。さらにこの新開発可溶性ポリイミド液は、今注目のリチュウムイオン電池の次世代負極材料の高強度・高弾性率特性の向上に大きく期待されています。
化学材料 研究開発 近未来の製品群に使われる高性能光学系樹種フイルム材料の急速な技術開発を踏まえ、HHGroupは飛散防止樹脂・紫外線防止樹脂・バリア樹脂等の新機能材料開発にも挑戦しています。
日本発<Made in Japan>の化学材料技術や樹脂精密加工技術は、次世代に誕生するであろう未来の製品を生み出す大きな力となると確信しています。